主頁（http://m.by236.com）：無線模塊常見天線介紹

塊狀陶瓷天線和LTCC工藝天線

塊狀陶瓷天線是使用高溫將整塊陶瓷體一次燒結完成后再將天線的金屬部分印在陶瓷塊的表面上。

多層天線燒制采用低溫共燒的方式（LTCC）將多層陶瓷迭壓對位后再以高溫燒結，所以天線的金屬導體可以根據設計需要印在每一層陶瓷介質層上。LTCC天線同時利用了高介電常數和多層特性，有效縮小天線尺寸。由于陶瓷本身介電常數（一般在9~16之間）比pcb電路板（一般在4~4.5之間）的要高，所以使用陶瓷天線能有效縮小天線尺寸。

TDK多頻段陶瓷天線

使用過程中對于PCB設計要求較高

板載天線（PCB天線）

板載天線直接利用PCB作為介質，將天線通過PCB工藝實現，基本上可以認為是零成本。同時在組裝上面更為簡單，缺點是介質板材的損耗偏大，效率會降低。常見于藍牙、WIFI、ZigBee等工作在ISM 2.4GHz頻段的無線模塊。

倒F天線和單極子天線，設計時保留

外接天線

外接天線是通過在PCB上面預留射頻接頭實現。外接天線在于可選天線類型較多，通過選擇不同的天線形式，獲得最優的產品解決方案。優點是：方向圖可以得到保證，效率高，由于能減少受到主板上的干擾，抗干擾能力強，而且不用太多的調試匹配。成本較高，存在組裝工藝，不像前兩者：通過SMT或者PCB直接搞定。

幾種天線的優劣勢

如果有此類天線設計調試需求可以留言。