主頁（http://m.by236.com）：磁盤陣列系統測試技術簡述

隨著數字化時代的來臨，安防產業對于儲存系統的需求也越趨嚴苛，一個高質量及具經濟效益的磁盤陣列儲存設備，能夠提供安防廠商最佳的儲存應用方案，但如何確實設計出完整穩定的磁盤陣列系統產品，卻是一大難題。本文重點即為闡述磁盤陣列產品的設計過程，同時說明產品上市前所需通過的測試技術，以提供使用者穩定可靠的儲存環境。

磁盤陣列的韌體Firmware及硬件除了要具備數據保護技術的條件之外，要設計出可靠穩定的磁盤陣列，從建立產品規格、研發、樣品試做，驗證部門測試功\能等，每個環節皆不可輕忽。以下從各種硬件及機構設計角度導入，系統設計理念也就此成形。

溫度測試
由于磁盤陣列系統是由數個組件，如控制器、硬盤、電源供應器、電路板、抽盒及系統外殼等所組成，因此眾多電子零組件所產生的大量熱能是設計過程中必須考慮的重要因素。良好的散熱設計必須能迅速導熱及散熱，系統才能達到最佳穩定狀態。

想達到散熱的目的，就要充分運用空間，由進氣風向順利引導到熱源區域，將熱能排到出口處，達到最佳的散熱效能，同時搭配熱傳導性高的散熱片以及冷卻風扇，達到散熱的最佳效用，才能確保磁盤陣列系統的正常運作。散熱情形如圖一所示，動線為風的流動方向。

為了評估產品的散熱效果，采用電子熱能分析儀軟件，分析其散熱效率，不僅能減少時間上的浪費，同時也能得到準確的溫度驗證結果。以實驗室的環境溫度攝氏40度為標準，磁盤陣列必須經由最嚴苛的質量管控，進行熱能分析驗證，以達到系統均勻散熱的考驗，唯有在嚴苛的溫度條件下，原廠才能不斷從理論及實驗的經驗中，設計出最佳的熱能解決方案。

溫度測試的條件以周圍環境的高或低溫變化如表一所示，來進行磁盤陣列系統內部各個發熱零組件溫度測試，由實際測試所得到的結果，才能證明進氣風向是否能順利引導到熱源區域，從而將熱能排出。

振動測試
為了確保客戶收到磁盤陣列系統后能夠順利進行安裝、測試及上線運轉使用，產品出貨運輸途中或上線運轉后，振動環境測試與驗證是磁盤陣列系統可靠度重要的一環。

磁盤陣列系統，經過實驗室做程序化連續振動仿真，以驗證系統在工作周期，或包裝后運送周期是否正常，原廠商需采用知名驗證機構，將測試結果導入設計，才能確保磁盤陣列系統設計與功\能達到標準。驗證程序的設定，需依據業界規定項目并以實際制品為準，針對試驗加速度，試驗軸向如圖二、試驗時間、試驗嚴厲度等等相關條件進行審查測試。

振動試驗條件有包含設計階段的正弦波（Sine Wave）測試，或隨機波（Random Wave）測試，它以不同的測試頻率、時間設定、依其類別做各軸向振動試驗，如表二。

完成振動試驗測試后的磁盤陣列系統后，產品必須符合以下條件才算合格：
1. 測試后必須符合其性能或功\能檢查
2.測試后內部構造不得變形、受損、或脫落。
3.測試后其外觀及其附件不得變形、受損。
沖擊及落下測試
安裝磁盤陣列系統到機柜（Cabinet or Rack）上時，操作人員可能會造成系統與機柜間的碰撞或沖擊，或在搬運過程中發生碰撞或沖擊，因此磁盤陣列系統的沖擊測試主要以系統可能遭遇的沖擊效應，用以分析系統承受外力的能力。
沖擊測試的試驗需進行各X、Y、Z軸向的測試與時間，做如下條件試驗：
1. 半正弦波 （halfSine Wave）試驗，用以測試磁盤陣列外觀的強度。
2. 高加速沖擊試驗，用以測試磁盤陣列的脆性材料的承受度。
3. 方波 （Square Wave）試驗，用以測試磁盤陣列的整體結構強度。
4. 鋸齒波（Sawtooth Wave） 試驗，用以增強上述測試的條件。
落下測試是針對包裝完成的磁盤陣列系統產品，藉由良好的包裝材料與設計，確保系統的保護能力，也透過防振與系統本身的抗跌程序達到最佳強度，試驗時需進行包裝箱各脆弱角（Corner）以及各個表面做上面，下面、左側、右側、前面、后面等各種角度進行落下測試，以確保磁盤陣列系統功\能正常與外觀無任何損壞。

電磁波與安全商標認證
全世界各國科技文化及習慣不盡相同，各國之間的顯著差異，都反映在其工業標準及法律條文上，電磁波與安全標準認證是決定磁盤陣列系統是否可靠的重要項目，在全球企業追求嚴苛質量之際，磁盤陣列系統的安全標準認證是產品進軍國際市場的必要測試項目。

磁盤陣列系統的各項認證，其方法的主要用意在于確保：
1. 產品必須不危及消費者及環境，不妨礙健康，才可以在市場上流通。
2. 符合標準的合法上市的產品，可在其國家銷售，或其它同盟會員國銷售。
無論是溫度、振動、沖擊及落下測試、電磁波與安全商標認證等，磁盤陣列系統都必須經過最嚴苛的質量管控，擁有可靠的MTBF （Mean Time Between Failures）測試能力，并通過上萬項軟硬件測試項目，才能提供世界級的質量水平，讓產品走向國際。