主頁（http://m.by236.com）：2009無線通信五大趨勢 來自服務高通的一家公關公司日前發出文章，對2009年全球無線通信市場作出預測。文章稱，對于全球無線通信市場而言，2008年是波瀾壯闊、無比興奮的一年，隨著3G的日漸普及，移動寬帶正在進入尋常百姓家；智能手機不斷創新，推動了移動互聯網等數據業務的飛速發展……
趨勢之一：3G產業鏈日臻成熟，范圍將幾乎覆蓋全球，越來越多的人將從3G受益。 2008年是3G大發展的一年。根據CDG和UMTS論壇的統計數據，截至2008年12月，包括CDMA2000和WCDMA在內的3G用戶已經超過8億。 用戶規模的增長帶來的是終端種類的豐富和價格的下降，以CDMA2000為例，目前的終端款式已經超過2050種，低至20多美元的CDMA2000終端使很多發展中地區的用戶能夠享受到3G的樂趣；WCDMA的發展也是如此，目前WCDMA/HSPA的終端數量已經超過900款，最低價的WCDMA終端在50美元左右。 3G發展的另一大特點是以HSPA和EV-DO為代表的移動寬帶技術發展提速。很多新部署的網絡直接就進入HSPA或者EV-DO。例如，HSPA每個月新增用戶高達400萬，90%的WCDMA網絡都升級到了HSPA，70%的WCDMA網絡流量都來自于HSPA終端。而EV-DO的發展速度也非常快，2007年9月至2008年9月，全球CDMA運營商增加了2200多萬EV-DO用戶，年漲幅達27%。 展望2009年，全球3G市場將繼續蓬勃發展，中國和印度市場3G的啟動更將使更多潛在用戶感受到3G的魅力。同時，3G產業鏈將繼續成熟和完善，3G將進入尋常百姓家。 趨勢之二：3G及其升級技術繼續強勁發展，進一步提升用戶的移動寬帶體驗。 HSPA+或EV-DO版本B等多載波技術是重要的3G升級，他們將多路HSPA或EV-DO版本A載波聚合，提供更高的數據傳輸速率和更快的反應時間。例如，聚合了三個EV-DO版本A載波并采用64-QAM的EV-DO版本B，能夠實現高達14.7Mbps的上行峰值速率和5.4Mbps的下行峰值速率，并具備并行高清視頻流、FTP應用程序和容量增強功能。該標準支持多達15個的版本A載波聚合。 近期，華為、中興通訊、愛立信分別成功進行了基于高通公司芯片的HSPA+演示。澳大利亞運營商Telstra率先宣布將其HSPA網絡升級到HSPA+的計劃后，香港電訊盈科與和記電訊3公司的斯堪的納維亞分公司也分別宣布將部署HSPA+，以使用戶享用到更好的移動寬帶服務。 高通公司在3G升級技術方面走在了業界的最前列，例如2008年10月Telstra進行的21Mbps速率的HSPA+互聯互通測試中使用的終端芯片就是高通MDM8200芯片，該芯片是是業界首個HSPA+芯片解決方案。 運營商之所以青睞這些3G升級技術，是因為這些技術作為3G演進技術，可以部署在現有頻段，很小的投資就可以實現更佳的性能。以HSPA+為例，能與WCDMA技術此前的標準實現后向兼容，且無需新的頻段用于部署，運營商可利用其現有網絡和頻段資源提供下一代無線技術的帶寬和性能。 2008年12月，3GPP原則上完成LTE標準草案，LTE成為未來通信業界的技術共識，但是由于LTE仍然需要時間逐步實現成熟，3G及其升級技術仍然會在相當長的時間內繼續保持強勁增長勢頭。AnalysysMason日前發布的報告指出，盡管LTE獲得越來越多的支持，HSPA以及HSPA+在2015年前依然會支持54%左右的移動用戶。 趨勢之三：IT與通信融合趨于深入，催生出豐富多彩的終端，推動移動寬帶走向無處不在。 2008年，上網本的火爆，引發業界對于智能手機和筆記本電腦之間空白市場的追逐。3G移動寬帶網絡的部署，使得終端設備受到更大的關注，用戶如何能夠通過豐富的終端，方便接入移動互聯網成為業界關注的焦點。通信與IT的融合創新，將促進移動互聯網接入的普及。 以高通為例，其Snapdragon單芯片解決方案定位IT與通信融合，由于具備極高的處理速度、極低的功耗、逼真的多媒體和全面的連接性，可以使用戶獲得“永遠在線、永遠激活、永遠連接”的最佳體驗。近日，高通公司還宣布推出Snapdragon新款雙CPU單芯片解決方案QSD8672，該芯片具有兩個計算內核，能夠實現高達1.5GHz運行速率的更高處理能力，以及優化的電池壽命和Snapdragon系列芯片組的全部3G移動寬帶和外設連接功能。 Snapdragon平臺正在獲得業界的廣泛青睞。目前使用Snapdragon芯片組處于開發階段的終端設計已超過30款。超過15家領先的終端制造商期望通過采用高通公司Snapdragon平臺推出其移動計算終端。預計首批Snapdragon終端將于2009年上半年推向市場。 2008年9月，GSM協會與和記電訊3公司、高通、愛立信、聯想等業界知名的16家公司聯合成立“移動寬帶聯盟”，推動筆記本電腦等終端制造商與芯片制造商攜手將移動寬帶模塊嵌入到筆記本電腦設備中，以推動移動寬帶的發展。以高通的Gobi技術為例，通過將HSPA和EV-DO模塊內置到筆記本電腦等設備，可以使用戶在全球實現隨時隨地高速接入互聯網。AT&T、T-Mobile等運營商和松下、惠普等筆記本電腦廠商都已經和高通公司密切合作，共同推動移動寬帶在全球的無處不在。 展望2009年，IT行業與通信行業將更加緊密攜手，走向融合。更多基于Snapdragon平臺的設備將面市，更多的終端設備將內置3G模塊，用戶將真正實現在全球任何地方接入移動寬帶互聯網的夢想。 趨勢之四：智能手機將更加異彩紛呈，應用將成為競爭力的重要決定因素。 2008年，智能手機市場可謂異彩紛呈。3G版iPhone發布，基于GoogleAndroid平臺的G1手機發布，使用高通雙核芯片的HTCDiamond、BlackberryStorm、索尼愛立信X1等越來越多的智能手機受到極大關注。預計2009年，雖然受到金融危機的影響，但智能手機市場仍然會繼續強勁增長。
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展望2009年，全球無線通信市場將更加充滿活力，技術的更新換代將日益提速，考慮個性化需求的終端和業務將使用戶體驗更加人性化和個性化。
