主頁（http://m.by236.com）：軟銀宣布計劃推出LoRaWAN物聯(lián)網網絡

北京時間9月13日消息（艾斯）本周一，日本移動運營商軟銀(Softbank)宣布，計劃2016財年期間在日本推出一張基于LoRaWAN的物聯(lián)網網絡。

軟銀已與物聯(lián)網平臺提供商Actility、臺灣電子產品制造商鴻海精密公司和LoRa芯片制造商Semtech達成了合作，旨在提供端到端的物聯(lián)網解決方案。

軟銀瞄準了大量的市場領域，包括設備和樓宇監(jiān)控、智能儀表、交通運輸、車隊管理、農業(yè)和自然災害等。

“軟銀將能夠提供滿足不同客戶喜好、利用最優(yōu)和高價值LoRaWAN網絡的物聯(lián)網解決方案。”軟銀在一份聲明中表示。

軟銀并未確切給出網絡商用時間，僅表示將在（截止2017年3月的）2016年財年推出這張LoRaWAN網絡。

軟銀表示，在部署完LoRaWAN之后，將繼續(xù)部署基于Cat-M1和NB-IoT的物聯(lián)網網絡，與LoRaWAN不同，后兩種技術使用授權頻譜。

該運營商表示，使用多種物聯(lián)網標準將“確保其能夠有效地應對不同的環(huán)境”。

根據(jù)Machina Research的預測數(shù)據(jù)顯示，蜂窩物聯(lián)網連接數(shù)到2025年將達到22億個，2015年底這一數(shù)字為3.34億。包括LoRaWAN在內的LPWA物聯(lián)網連接數(shù)屆時則將占據(jù)總量的11%。