主頁(http://m.by236.com):軟銀宣布計劃推出LoRaWAN物聯(lián)網網絡 北京時間9月13日消息(艾斯)本周一,日本移動運營商軟銀(Softbank)宣布,計劃2016財年期間在日本推出一張基于LoRaWAN的物聯(lián)網網絡。 軟銀已與物聯(lián)網平臺提供商Actility、臺灣電子產品制造商鴻海精密公司和LoRa芯片制造商Semtech達成了合作,旨在提供端到端的物聯(lián)網解決方案。 軟銀瞄準了大量的市場領域,包括設備和樓宇監(jiān)控、智能儀表、交通運輸、車隊管理、農業(yè)和自然災害等。 “軟銀將能夠提供滿足不同客戶喜好、利用最優(yōu)和高價值LoRaWAN網絡的物聯(lián)網解決方案。”軟銀在一份聲明中表示。 軟銀并未確切給出網絡商用時間,僅表示將在(截止2017年3月的)2016年財年推出這張LoRaWAN網絡。 軟銀表示,在部署完LoRaWAN之后,將繼續(xù)部署基于Cat-M1和NB-IoT的物聯(lián)網網絡,與LoRaWAN不同,后兩種技術使用授權頻譜。 該運營商表示,使用多種物聯(lián)網標準將“確保其能夠有效地應對不同的環(huán)境”。 根據(jù)Machina Research的預測數(shù)據(jù)顯示,蜂窩物聯(lián)網連接數(shù)到2025年將達到22億個,2015年底這一數(shù)字為3.34億。包括LoRaWAN在內的LPWA物聯(lián)網連接數(shù)屆時則將占據(jù)總量的11%。 (中國集群通信網 | 責任編輯:李俊勇) |



