主頁（http://m.by236.com）：MRSI Systems推出新型MRSI-H3LD高速貼片機(jī)

MRSI系統(tǒng)公司（Mycronic集團(tuán)）推出MRSI－H3LD新型3微米高速貼片機(jī)，專用于大功率半導(dǎo)體激光器中的芯片貼片，廣泛應(yīng)用于工業(yè)激光器、光纖放大、光源和傳感器等先進(jìn)光電子應(yīng)用。

大功率半導(dǎo)體激光器是眾多市場應(yīng)用上的關(guān)鍵部件，其需求一直保持高速的增長，新的應(yīng)用呈現(xiàn)爆炸式發(fā)展。這種新型MRSI－H3LD配備集成化的“零時間”工具更換，超快高穩(wěn)定性的共晶熱臺和多級并行優(yōu)化處理，從而降低貼片焊接周期時間，提高工藝重復(fù)性，實現(xiàn)了業(yè)界的最高出品效率。

“這種新型MRSI－H3LD產(chǎn)品采用的關(guān)鍵技術(shù)構(gòu)建模塊來自我們經(jīng)過現(xiàn)場驗證的靈活高速M(fèi)RSI－HVM3平臺，速度行業(yè)領(lǐng)先，靈活性優(yōu)越，并具有為未來產(chǎn)品備用的＜3微米貼片精度。這種產(chǎn)品能夠有效的幫助我們的大功率半導(dǎo)體激光器和其他光電器件客戶擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，”MRSI系統(tǒng)公司產(chǎn)品管理副總裁Yi Qian（錢毅）博士說。“MRSI非常榮幸地推出這款靈活高速的貼片機(jī)MRSI－H3LD來服務(wù)高速增長的大功率半導(dǎo)體激光器市場。我們盼望能為顧客的擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)能做出貢獻(xiàn)，”MRSI系統(tǒng)總裁Michael Chalsen先生強(qiáng)調(diào)。

MRSI－H3LD具有業(yè)界領(lǐng)先的貼片精度（＜±3微米，3s）。這種精度的實現(xiàn)并未犧牲高速度或靈活性，而在激光器芯片前部出光端口與基板前端表面之間可以實現(xiàn)更小的對準(zhǔn)誤差，帶來更有效的散熱效果，輸出更高的激光功率，也會提高大功率半導(dǎo)體激光器的制造成品率。這種產(chǎn)品配備了專為大型大功率激光器芯片設(shè)計的自動找平夾頭，從而在兩個貼片界面之間實現(xiàn)共面。這種產(chǎn)品還可以自帶芯片翻轉(zhuǎn)配置，不需要在貼片機(jī)之外做芯片翻轉(zhuǎn)，避免了額外的設(shè)備和工藝步驟以及人工的要求，進(jìn)一步為顧客降低制造成本，提高生產(chǎn)效率。

MRSI系統(tǒng)公司將與我們的合作伙伴北京三吉世紀(jì)科技有限公司（CYCAD）共同參加2018年9月5日－8日在深圳舉辦的CIOE博覽會（展位號1C66），同時，本公司還將參加2018年9月24－26日在意大利羅馬舉辦的ECOC展覽會（展位號577）。

關(guān)于MRSI Systems

Mycronic集團(tuán)旗下的MRSI Systems是全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商。我們?yōu)榧す馄鳌⑻綔y器、調(diào)制器、AOC、WDM／EML TO－Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR／AR、傳感器和光學(xué)成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn)， 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”解決方案。  憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗和我們遍布全球的本地技術(shù)支持團(tuán)隊，我們?yōu)樗�有級別的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案，其中包括晶片芯片（CoW）、基板芯片（CoC）、PCB和管盒封裝。

關(guān)于Mycronic

Mycronic是一家從事生產(chǎn)設(shè)備開發(fā)、制造和銷售的瑞典高科技公司，滿足電子行業(yè)高精度和靈活性的要求。Mycronic總部位于斯德哥爾摩北部的Taby，該集團(tuán)在中國、法國、德國、日本、新加坡、韓國、荷蘭、英國和美國均設(shè)有分公司。Mycronic （MYCR）在納斯達(dá)克斯德哥爾摩上市。